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三条技术路径的分化,本质上体现了半导体产业在不同技术维度上的供给能力:硬膜外路径考验封装与可靠性,侵入式路径考验微纳加工与材料,血管介入路径考验微型化与无线通信。每条路径的突破,都离不开半导体产业链的深度协作。
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