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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
虽然它目前还是测试版，图标像个工程蓝图，发热也有点明显，但好就好在 Project Indigo 目前完全免费，所有功能都可以直接使用，体验一下将手机变成专业相机，绝对值得值得尝试（当然，你可能需要个外区 App Store 账号，不过这很好获得。）。WPS官方版本下载对此有专业解读
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